반응형 엔비디아핵심ai칩블랙웰1 엔비디아 AI 칩 혁신, 블랙웰(Blackwell)과 루빈(Rubin) 목차엔비디아(NVIDIA)는 AI 반도체 시장에서 독보적인 위치를 차지하며, 매년 혁신적인 AI 칩 아키텍처를 선보이고 있습니다. 최근 주목받는 블랙웰(Blackwell) 아키텍처와, 2026년 출시 예정인 차세대 루빈(Rubin) 아키텍처의 특징과 전망을 정리합니다.블랙웰(Blackwell): AI 팩토리의 엔진출시 시기: 2024년 말~2025년 초기술적 특징 2080억 개의 트랜지스터, TSMC 4NP 공정 적용두 개의 리티클 한계 다이를 10TB/s 속도로 연결한 단일 GPU 구조FP8, FP16 등 다양한 정밀도 지원, 특히 4비트 부동소수점(FP4) 연산을 통한 메모리 효율 극대화 및 초대형 모델 지원새로운 트랜스포머 엔진과 Blackwell Tensor 코어 탑재, LLM 및 MoE 모델의 .. 2025. 6. 20. 이전 1 다음 반응형
